LED焊接工艺流程

来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→恒温加热焊接→清洗→检测→返修

LED焊接注意事项

    一般来说，SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。
1. 清洁
不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时，把
SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含
有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的
湿度。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH，保存期为12 个月。当超过保质期
时，需要重新烘烤。
b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须
做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

4. 焊接
. 手工焊接作业
a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。
c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

LED加热平台焊接(恒温加热台行业领导品牌-易拓(ETOOL))
a.接通电源，调节好所需要的温度（如:Sn64Bi35Ag1 熔点172℃  参考温度220℃左右）。
b.当显示温度达到设定值,稍等几分钟,使之稳定.
c.先用印刷台刷锡膏到铝基板上,将LED灯珠贴放在已涂上锡膏的铝基板上.
d.将铝基板放置加热板上
e.当锡膏完全熔解成锡球后(焊接时间约30秒-50秒左右), 将铝基板轻轻移离加热板.待锡浆凝固,冷却,即焊接完成

回流焊接
a.过易拓LED回流焊系列的温度曲线请参考以下：
焊接剂 ：有铅锡 焊接剂 ： 无铅锡
温度上升斜率= 4℃/s 最大 温度上升斜率=4℃/s 最大
预热温度 = 100℃ ～150℃ 预热温度 = 150℃ ～200℃
预热时间 = 100s 最大 预热时间 = 100s 最大.
温度下降斜率为 6℃/s 最大 温度下降斜率为 6℃/s 最大
峰值温度 = 230℃ 最大 峰值温度 = 250℃ 最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超过80s. 超过 217℃ 的温度的时间不能超过 80s.
b.建议焊盘散热设计(3020 SMD LED PLCC 2)：

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