大功率led灯珠分为软硅胶和pc透镜两种，而软硅胶封装的大功率led灯珠如果是用过回流焊机焊接在铝基本上面的话将会使焊接效率得到很大的提高，节省了很多人力和物力，自然也就会为商家提高了经济效益，但是对于用PC透镜封装的大功率led灯珠就不能用上述方式来焊接，因为PC透镜过不了高温回流焊机，过了就会使透镜脱落，从而导致死灯。

为了解决PC透镜用手工焊接慢的问题，深圳市邦企创源科技有限公司开发了ET系列高精度恒温加热平台，这种高温平台的工作原理是当温度升高到一定的温度(一般是180度左右，这种温度能够使焊锡熔化)，铝基本上事先涂好的焊锡就会熔化，然后将大功率led灯珠一颗一颗压在焊锡上，压好后挪开铝基本使之冷却，进促使灯珠跟铝基本接合，这样也能达到既节省时间也节省人工的目的。但是用加热平台焊接大功率led灯珠也要注意几个方面;

1,加热的温度必须适中，低温锡膏最好是控制在180度左右，太高了会使灯珠温度过高损坏led灯珠里面的芯片，温度过底则达不到使焊锡熔化的目的，那样灯珠就焊不到铝基板上。

2，大功率led灯珠里面的灌封胶不能是自然干胶，因为自然干胶封装的大功率led灯珠是没有经过高温烘烤的，里面的水分还没有烤干，当这样的led灯珠放到高温平台上加热的时候由于温度过高，会使未干的胶水发生热胀冷缩拉断灯珠的金线，从而导致死灯。