贴片式LED焊接注意事项

LED铝基板焊接 工艺流程

来料检测→丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→恒温加热焊接→清洗→检测→返修

一、LED加热平台焊接(易拓（ETOOL）品牌LED加热平台)
1、接通电源，调节好所需要的温度（如:Sn64Bi35Ag1 熔点172℃  参考温度220℃左右）。
2、当显示温度达到设定值,稍等几分钟,使之稳定.
3.先用印刷台刷锡膏到铝基板上,将LED灯珠贴放在已涂上锡膏的铝基板上.
4.将铝基板放置加热板上
5.当锡膏完全熔解成锡球后(焊接时间约30秒-50秒左右), 将铝基板轻轻移离加热板.待锡浆凝固,冷却,即焊接完成

二、手工焊接
1我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。
2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。
3烙铁焊头不可碰及胶体。
4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

三、回流焊接(LED回流焊)
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度)
2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间.
3.回焊次数: 最多不超过两次.
4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。

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