贴片元件用的线路板也就两种，硬板(PCB)和柔性线路板(FPC)，加热方式也是用加热板和回流焊，下面邦企创源科技工程就2种产品焊接效果优缺点对比分板下:

　　用加热台不好控制焊接时的温度曲线(造成焊接温度过高或者过低出现板子烤焦和锡不熔)，不适合高端电子产品和微小的电子产品，而且不能批量进行焊接，一般适用于制样、小批量生产和返修，好处是价格便宜

　　回流焊是焊接温度曲线好控制(只要工艺没问题，一般不会出现焊接不良)、能批量进行产品焊接，但价格贵，耗电大，适合工厂用

　　恒温加热台拆除SMD的操作方法

　　①、根据PCB板的尺寸和焊接工艺要求，设置好本机的工作模式和加热板的输出温度。

　　②、打开加热开关，加热板开始工作，显示温度上升,红色“升温指示灯”常亮表明表面工作台正在持续升温;闪烁表明进入恒温状态，此时表面工作台为间断性升温。待显示温度达到设定值后，等待片刻，使加热板板面温度更加均匀。

　　③、将待拆SMD元件的PCB板放置在加热板上，待PCB板上的焊锡熔化后，用镊子或真空吸笔将SMD取下

　　④、工作结束，将PCB板移离加热板.使用完后，先关闭“升温开关”此时设备升温部分停止运行，此时绿色“电源指示灯”依然常亮，可以间接性警示设备依然在工作，请勿触碰工作面板。待表面工作面板彻底冷却后(建议1小时)再关闭“电源开关”。

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