led贴片用恒温加热平台怎么操作?加热台厂家说明

　　led贴片后加热台怎么样用来焊接LED灯珠,接设备包括控制主机和加热台，所述控制主机上设有电源开关和温控按钮，所述加热台上设置有加热区。如下图所示:

　　采用上述方法及设备，可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好，另外，采用LED灯珠印刷设备，大大提高了生产效率，有效的降低了生产成本。

一:LED铝基板焊接灯珠工艺流程:

　　来料检测→丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→恒温加热焊接→清洗→检测→返修

　　工艺目的说明：

　　点焊锡：通过点胶机将所有的PCB板(铝基板)上分配上焊锡膏

　　丝　印：通过丝印台和钢网配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。

　　贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

　　焊　接：利用加热台接触式传热,快速将PCB板上焊锡膏升温、熔化.使元器件与PCB之间形成良好的电气连接。

LED铝基板焊接灯珠工艺流程

二:LED灯珠焊接方法,该焊接方法包括以下步骤：

　　1、接通电源，调节好所需要的温度(如:Sn64Bi35Ag1 熔点172℃ 参考温度220℃左右)。

　　2、当显示温度达到设定值,稍等几分钟,使之稳定.

　　3.先用印刷台刷锡膏到铝基板上,将LED灯珠贴放在已涂上锡膏的铝基板上.

　　4.将铝基板放置加热板上

　　5.当锡膏完全熔解成锡球后(焊接时间约30秒-50秒左右), 将铝基板轻轻移离加热板.待锡浆凝固,冷却,即焊接完成

如果大家还对led贴片用恒温加热平台怎么操作不了解.可以参考我公司使用视频

led贴片用加热台焊接使用视频